Solder uap (blower) adalah sebuah alat yang berfungsi untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD, BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang kaki IC dimaksud untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang menjadi target solder.
CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.
Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.
Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:
- Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower.
- Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower.
- Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan.
- Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0.
- Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar.
- Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya.
- Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan.
- Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower.
PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP
- Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang)
- Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
- Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan)
CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD
- IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya.
- Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka.
- Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka.
- Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka.
- Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut.
- Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.
- Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen.
- Proses pembukaan IC pun telah selesai.
UNTUK MELAKUKAN PELEPASAN DAN PEMASANGAN KOMPONEN
PENGATURAN AWAL AIR (HEMBUSAN)1.Nyalakan blower dan lakukan pemanasan sekitar 2-3 menit
2.Set settingan Air pada 4.5 untuk pemanasan
3.Set Heater pada settingan 4.5 untuk pemanasan
PELEPASAN DAN PEMASANGAN KOMPONEN
Jika anda seorang kidal.maka gunakan tangan kanan untuk memegang handle blower Gun dan gunakan tangan kiri untuk memegang pinset yg akan digunakan untuk memegang komponen..Jika anda kanan,gunakan tangan kiri utk memegang handle blower gun dan tangan kanan untuk memegang pinset yg akan digunakan utuk memegang komponen.hal ini dilakukan agar tangan yg biasa digunakan kita pergunakan untuk mempresisikan posisi komponen pada saat pemasangan dan pada saat pelepasan tangan yg biasa digunakan lebih cepat merasakan (hight sensitifity) sehingga menghindari pemasangan dan pelepasan yg terlalu lama yg dapat merusak komponen.
METODE
1. Berikan Flux secukupnya. Kalau bisa pakai Flux pasta
2. Tutupi dengan capton tape semua komponen yang tidak tahan panas, seperti soket kamera, doom keypad, LCD panel ,konektor keyboard dll. Ini menjaga agar material plastik itu tidak rusak.
2. Jangan langsung arahkan blower ke arah komponen yang mau di rehot, tapi arahkan pada sisi luar/samping dari komponen itu agak luas. Ini bertujuan agar pemuaian yang terjadi pada saat pemanasan bisa merata terutama pada board. Jika terasa sudah cukup maka baru arahkan pada kaki kaki komponen sambil sesekali ke badan komponen utk meratakan panas sambil di sentuh perlahan dengan alat bantu pinset atau yang lain untuk kontrol jika komponen sdh lepas.
4. Jangan gunakan blower dengan angin yang terlalu pelan. karena membuat uap panas tidak mampu menembus celah pada komponen yang mau di blower dan dapat menyebabkan handle blower yg berbahan plastik menjadi lumer.
5.Bantu dengan menggunakan timah utk komponen yg bandel dibuka agar leadfree lebih cepat mencair.
6.Hentikan pembloweran jika pelepasan dan pemasangan dan pelepasan membandel dan lakukan pendinginan
